東京工業大学、300億円のサステナビリティボンドを発行予定

9月14日、東京工業大学は、2022年度に300億円の債券を発行すると発表した。年限は40年、サステナビリティボンドとしての発行を予定している。そのため、サステナビリティボンド・フレームワークを策定するとともに、第三者評価を取得した。

東京工業大学は、田町キャンパスに対して定期借地権を設定し、借地権者となった事業者が一体的な開発を行い、貸付期間にわたり管理運営を行う「田町キャンパス土地活用事業」を実施する。期間は2026年度から75年間で、年45億円の土地貸付料収入を得る。

その収入を先取りし「環境」への投資を行うため、2022年度に300億円の大学債を発行する予定である。大学債の発行により得た資金は、「キャンパス・イノベーションエコシステム構想2031(XCIE2031)」の実現に充てるとしている。

また、同大学は、東京工業大学つばめ債サステナビリティボンド・フレームワークを策定した。本フレームワークは、サステナビリティボンドによって調達した資金を、多様性をもったエコシステムや世界から本学に集った人々が活躍するための基盤となり、かつ脱炭素にも資する、キャンパスの再開発や先端的な教育研究環境の整備などを行うプロジェクトに充当し、キャンパス・イノベーションエコシステム構想を実現することを目的としている。

本フレームワークに対する第三者評価としては、株式会社格付投資情報センター(R&I)より、国際資本市場協会(ICMA)が公表する「グリーンボンド原則2021」、「ソーシャルボンド原則2021」および「サステナビリティボンド・ガイドライン2021」をはじめとする各原則に適合している旨のセカンドオピニオンを取得している。

【参照ページ】
(原文)東京工業大学つばめ債の発行に向けてサステナビリティボンド・フレームワークを策定 | 東工大ニュース | 東京工業大学 (titech.ac.jp)

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