1月10日、半導体メーカーであるSK Hynixは、半導体メモリー業界初のサステナビリティ・リンク・ボンド(SLB)の発行が完了し、排出削減目標に対する実績と連動した条件で10億ドル（約1,315億円）を調達したと発表した。

最近のサステナビリティ・ボンド市場と半導体業界の低迷にもかかわらず、SK Hynixはこの発行に対する強い需要を報告し、当初の目標であった5億ドル（約657億円）から倍増させた。

サステナビリティ・リンク・ボンドは、サステナブル・ファイナンスの中で最も急速に成長している分野の一つであり、発行体のサステナビリティ目標達成度に連動した利払いなどの特性を備えている。グリーンボンドなどでは、調達した資金を特定のグリーンプロジェクトにしか充当できないのに対し、サステナビリティ・リンク・ボンドは、調達資金を一般企業の目的に柔軟に利用できるため、企業の関心が急速に高まってきた。

Moody’s Investors Serviceは、発行体のSLB目標の信頼性と堅牢性に対する市場の監視が強まったことや、同セクターが高利回り債の発行にさらされていることなどを要因として挙げている。

SK Hynixの発行は、今週初めに行われたエールフランスKLMの10億ユーロの発行に続くもので、こちらも強い需要があり、26億ユーロ（約3,683億円）のオーダーブックを引き出している。

SK Hynixの新債券の条件は、2020年基準で2026年までScope 1と2温室効果ガス排出強度を57%減少させるという企業目標に負債コストを関連付け、2026年以降は目標達成度によって金利が調整されるようになっている。本目標は、Moody’sおよびDNVの第三者意見において、「野心的」であり、達成された場合には企業の持続可能性経営に「大きく貢献する」と評価されている。

SK HynixはSLB以外にも7億5,000万ドル（986億円）のグリーンボンドを発行し、水質管理、エネルギー効率改善、汚染防止、生態系回復などのプロジェクトに充当する予定であると発表した。

【参照ページ】
（原文）SK hynix Issues Industry’s First Sustainability-Linked Bond
（日本語参考訳）半導体メーカーSK Hynix、サステナビリティ・リンク・ボンドを約1,315億円に倍増