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欧州議会とEU理事会、欧州半導体法について政治的合意
4月18日、 欧州議会とEU理事会は、2022年2月8日に欧州委員会が提案した「欧州半導体法」について、予算を含め政治的合意に達した。 欧州半導体法は、EU内での製造活動を強化し、欧州の設計エコシステムを刺激し、… -
![半導体メーカーSK Hynix、サステナビリティ・リンク・ボンドを約1,315億円に倍増]( "半導体メーカーSK Hynix、サステナビリティ・リンク・ボンドを約1,315億円に倍増")
半導体メーカーSK Hynix、サステナビリティ・リンク・ボンドを約1,315億円に倍増
1月10日、半導体メーカーであるSK Hynixは、半導体メモリー業界初のサステナビリティ・リンク・ボンド(SLB)の発行が完了し、排出削減目標に対する実績と連動した条件で10億ドル（約1,315億円）を調達したと発表… -
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米国、半導体法成立 半導体生産や研究開発に7兆円以上を投じる
8月9日、バイデン大統領は半導体法（CHIPS and Science Act）案に署名し、同法が成立した。本法案は、半導体の生産や研究開発を柱に527億ドル（約7兆円）を超える補助金を投じるものである。 米国は…
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